⚡
核心频率
700 MHz
🚀
Boost
2267 MHz
💾
显存
288 Гб
🔥
功耗
2300 W
🧪
制程工艺
3 nm
🔗
接口
PCIe 6.0 x16
Базовая информация
6 项规格
性能排名:
не участвует
热门排名:
не в топ-100
架构:
Rubin (2026−2027)
图形处理器:
GR100
类型:
Для рабочих станций
发布日期:
2026 (недавно)
Подробные характеристики
13 项规格
流处理器数量:
28672
核心频率:
700 MHz
Boost 频率:
2267 MHz
晶体管数量:
336,000 млн
制程工艺:
3 nm
功耗 (TDP):
2300 W
纹理填充率:
2,031.2
浮点性能:
130 TFLOPS
ROPs:
24
TMUs:
896
Tensor Cores:
896
L1 Cache:
56 Мб
L2 Cache:
128 Мб
Форм-фактор и совместимость
2 项规格
接口:
PCIe 6.0 x16
厚度:
SXM Module
Объем и тип VRAM
6 项规格
显存类型:
HBM4
最大显存容量:
288 Гб
显存位宽:
16384 бит
显存频率:
2695 MHz
显存带宽:
22.1 Тб/s
Resizable BAR:
+
Подключение и выходы
1 项规格
视频输出:
No outputs
Совместимость с API и SDK
7 项规格
DirectX:
N/A
着色器模型:
N/A
OpenGL:
N/A
OpenCL:
3.0
Vulkan:
N/A
CUDA:
10.7
DLSS:
+