AMD 显卡 🏆 排名: не участвует

FirePro M3900

详细规格、性能、技术和基准测试结果。

🧠 TeraScale 2 (2009−2015) 💾 GDDR3 📅 19 октября 2010 (15 лет назад)
⚡
核心频率
750 MHz
🚀
Boost
750 MHz
💾
显存
1 Гб
🔥
功耗
20 W
🧪
制程工艺
40 nm
🔗
接口
PCIe 2.0 x16
📁

Базовая информация

6 项规格
性能排名: не участвует
热门排名: не в топ-100
架构: TeraScale 2 (2009−2015)
图形处理器: Seymour
类型: Для мобильных рабочих станций
发布日期: 19 октября 2010 (15 лет назад)
🧩

Подробные характеристики

12 项规格
流处理器数量: 160
核心频率: 750 MHz
Boost 频率: 750 MHz
晶体管数量: 370 млн
制程工艺: 40 nm
功耗 (TDP): 20 W
纹理填充率: 6.000
浮点性能: 0.24 TFLOPS
ROPs: 4
TMUs: 8
L1 Cache: 16 Кб
L2 Cache: 128 Кб
🔌

Форм-фактор и совместимость

3 项规格
接口: PCIe 2.0 x16
Шина: n/a
Форм-фактор: впаянный чип
📁

Объем и тип VRAM

6 项规格
显存类型: GDDR3
最大显存容量: 1 Гб
显存位宽: 64 бит
显存频率: 900 MHz
显存带宽: 14 Гб/с
共享内存: -
📁

Подключение и выходы

2 项规格
视频输出: No outputs
Eyefinity: +
🔌

Совместимость с API и SDK

5 项规格
DirectX: 11.2 (11_0)
着色器模型: 5.0
OpenGL: 4.4
OpenCL: 1.2
Vulkan: N/A