🚀
Boost
1.5 GHz
🔥
功耗
15 W
🧪
制程工艺
65 nm
🔗
插槽 / 接口
812-ball BGA
Базовая информация
6 项规格
性能排名:
не участвует
热门排名:
не в топ-100
类型:
Для ноутбуков
开发商:
AMD
发布日期:
16 января 2009 (17 лет назад)
Серия:
AMD Mobile Sempron
Подробные характеристики
9 项规格
核心数:
1
线程数:
1
最大频率:
1.5 GHz
L1 缓存:
128 Кб
L2 缓存:
256 Кб
制程工艺:
65 nm
64 位支持:
+
Скорость шины:
1600 MHz
Совместимость с Windows 11:
-
Совместимость
2 项规格
插槽:
812-ball BGA
功耗 (TDP):
15 W
Характеристики памяти
1 项规格
内存类型:
DDR2
Технологии и дополнительные инструкции
1 项规格
Расширенные инструкции:
AMD64, SSE1-3, MMX