Xeon
Procesor
🏆 Ranking: 2110
Xeon E5-1607 v2
Szczegółowa specyfikacja, wydajność, technologie i wyniki testów.
⚡
Taktowanie bazowe
3.00 GHz
🚀
Boost
3 GHz
💾
Pamięć podręczna / pamięć
256 Гб
🔥
Pobór mocy
130 W
🧪
Proces technologiczny
22 nm
🔗
Gniazdo / interfejs
FCLGA2011
Базовая информация
8 parametrów
Miejsce w rankingu wydajności:
2110
Ranking popularności:
не в топ-100
Typ:
Серверный
Efektywność energetyczna:
0.76
Producent projektu:
Intel
Producent:
Intel
Nazwa kodowa architektury:
Ivy Bridge-E (2013)
Data premiery:
10 сентября 2013 (12 лет назад)
Подробные характеристики
15 parametrów
Rdzenie:
4
Wątki:
4
Taktowanie bazowe:
3.00 GHz
Maksymalne taktowanie:
3 GHz
Pamięć podręczna L1:
64K (на ядро)
Pamięć podręczna L2:
256K (на ядро)
Pamięć podręczna L3:
10 Мб (всего)
Proces technologiczny:
22 nm
Rozmiar rdzenia:
257 мм2
Liczba tranzystorów:
1,860 млн
Obsługa 64-bit:
+
Максимальная температура корпуса (TCase):
70 °C
Скорость шины:
0 GT/s
Совместимость с Windows 11:
-
Допустимое напряжение ядра:
0.65–1.3V
Совместимость
3 parametrów
Maks. liczba procesorów w konfiguracji:
1
Gniazdo:
FCLGA2011
Pobór mocy (TDP):
130 W
Технологии и дополнительные инструкции
11 parametrów
AES-NI:
+
AVX:
+
Расширенные инструкции:
Intel® AVX
Enhanced SpeedStep (EIST):
+
Turbo Boost Technology:
-
Hyper-Threading Technology:
-
vPro:
+
Idle States:
+
Thermal Monitoring:
+
Flex Memory Access:
-
Demand Based Switching:
+
Характеристики памяти
5 parametrów
Typy pamięci RAM:
DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600
Допустимый объем памяти:
256 Гб
Количество каналов памяти:
4
Поддержка ECC-памяти:
+
Пропускная способность памяти:
51.2 Гб/с
Периферия
2 parametrów
Wersja PCI Express:
3.0
Linie PCI Express:
40
Технологии безопасности
3 parametrów
TXT:
+
EDB:
+
OS Guard:
+
Технологии виртуализации
3 parametrów
VT-d:
+
VT-x:
+
EPT:
+