AMD プロセッサー 🏆 ランキング: 3654

AMD Mobile Sempron 3300+

詳細仕様、性能、テクノロジー、ベンチマーク結果。

📅 1 июня 2005 (21 год назад)
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Boost
2 GHz
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消費電力
62 W
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製造プロセス
90 nm
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ソケット / インターフェース
745
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Базовая информация

8 項目
性能ランキング: 3654
人気ランキング: не в топ-100
タイプ: Для ноутбуков
電力効率: 0.11
開発元: AMD
アーキテクチャのコードネーム: Roma (2005)
発売日: 1 июня 2005 (21 год назад)
Серия: AMD Mobile Sempron
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Подробные характеристики

8 項目
コア数: 1
スレッド数: 1
最大クロック: 2 GHz
L2キャッシュ: 128 Кб
製造プロセス: 90 nm
64ビット対応: -
Скорость шины: 800 MHz
Совместимость с Windows 11: -
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Совместимость

2 項目
ソケット: 745
消費電力 (TDP): 62 W

Технологии и дополнительные инструкции

1 項目
Расширенные инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3 (Roma Core), Enhanced 3DNow!, NX bit